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PNP 6600 EVOf 倒裝芯片固晶機(jī)

PNP6600多功能高精度固晶機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，可用于多類型的集成封裝。
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倒裝芯片
自動180°翻轉(zhuǎn)

超聲鍵合系統(tǒng)
對位精度0.1μm

非接觸式測高，
精度±5 μm, 可測一貼一

自動補(bǔ)償系統(tǒng)

可根據(jù)實際生產(chǎn)貼裝情況自動進(jìn)行補(bǔ)償，保障設(shè)備生產(chǎn)過程貼裝精度

自檢設(shè)備功能模塊

可一鍵啟動設(shè)備基礎(chǔ)性能檢測，降低使用門檻，確保設(shè)備精度

貼裝后自動校準(zhǔn)：
根據(jù)設(shè)定條件自動校準(zhǔn)

PROCESS工藝流程
 
Actual testing verification實測驗證

Specifications技術(shù)規(guī)格
精度

  • X/Y貼裝精度(標(biāo)定片)

    ±5um@3σ

  • θ放置精度(標(biāo)定片)

    ±0.1@3σ

  • 力控范圍

    50g-5kg（可選配10g-1kg)

  • 力控精度

    10-200g±5g >200g-1kg±10g >1kg±5%

CPH

  • 標(biāo)準(zhǔn)片

    CPH2500（±10um@3s ）/CPH2000（±7um@3s ）/CPH1500（±5um@3s）

  • 倒裝工藝

    工藝時間50ms時與標(biāo)準(zhǔn)片CPH相同，實際效率受客戶工藝時間影響

Bond Heads

  • 標(biāo)準(zhǔn)

    單貼裝頭+倒裝頭

  • 旋轉(zhuǎn)

    0°- 360°旋轉(zhuǎn)


機(jī)器尺寸

  • 長*寬*高

    1650mm x 1600mm x 1800mm



Wafer

  • 芯片尺寸

    0.5-70mm

  • 芯片厚度

    >50μm

  • 晶圓尺寸

    4-12英寸（可兼容3*6英寸子母環(huán)）

  • 框架尺寸

    FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
Tray盤

  • Waffle pack/Gel-Pak

    2*2英寸5個（可選14/35個），4*4英寸（4個）

  • 其它要求

    Jedec托盤等


基板和載體

  • 類型

    FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
    Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates

  • 平臺加熱

    MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護(hù)

  • 基板工作范圍

    300mm x 200mm


統(tǒng)計學(xué)

  • 正常運行時間

    >98%

  • 良率

    >99.95%


可選項

  • 硬件

    用于完全定制的開放式平臺架構(gòu)

  • 軟件

    單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識別等


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