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PNP 6600 EVOc 預燒結固晶機

PNP6600多功能高精度固晶機主要應用于半導體封裝行業(yè)，可用于多類型的集成封裝。
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多芯片
可自動切換7個吸嘴同時貼合

大范圍貼合平臺（300*200mm）加熱
300mm x 200mm熱均性可做到±5℃；吸嘴加熱，熱均性可做到±2℃

非接觸式測高
精度±5 μm, 可測一貼一

自動補償系統(tǒng)：可根據(jù)實際生產(chǎn)貼裝情況自動進行補償，保障設備生產(chǎn)過程貼裝精度

自檢設備功能模塊：可一鍵啟動設備基礎性能檢測，降低使用門檻，確保設備精度

貼裝后自動校準：
根據(jù)設定條件自動校準

PROCESS工藝流程

Actual testing verification實測驗證

Specifications技術規(guī)格
精度

  • X/Y貼裝精度(標定片)

    ±7um@3σ

  • θ放置精度(標定片)

    ±0.1@3σ

  • 力控范圍

    200g-50kg

  • 力控精度

    >1kg±5%

CPH

  • 標準片

    CPH2500（±10um@3σ）/CPH2000（±7um@3σ）

  • 預燒結工藝

    CPH1000（銀膜轉(zhuǎn)印和貼合時間均為0.5s），實際效率受客戶工藝時間影響

Bond Heads

  • 標準

    單貼裝頭

  • 旋轉(zhuǎn)

    0°- 360°旋轉(zhuǎn)

  • 加熱

    MAX450°C 有惰性氣體氛圍保護

機器尺寸

  • 長*寬*高

    1650mm x 1600mm x 1800mm



Wafer

  • 芯片尺寸

    0.17-50mm

  • 芯片厚度

    >50μm

  • 晶圓尺寸

    4-12英寸（可兼容3*6英寸子母環(huán)）

  • 框架尺寸

    FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
Tray盤

  • Waffle pack/Gel-Pak

    2*2英寸5個（可選14/35個），4*4英寸（4個）

  • 其它要求

    Jedec托盤等


基板和載體

  • 類型

    FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
    Gel-Pak?,JEDEC tray, odd-shape substrates

  • 平臺加熱

    MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護

  • 基板工作范圍

    300mm x 200mm


銀膜轉(zhuǎn)印

  • 范圍

    100*100mm(可定制）

  • 上料方式

    可自動&手動


統(tǒng)計學

  • 正常運行時間

    >98%

  • 良率

    >99.95%


可選項

  • 硬件

    用于完全定制的開放式平臺架構

  • 軟件

    單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基板映射、條形碼掃描儀、數(shù)據(jù)矩陣識別等


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